创智芯联拟赴港IPO，曾筹划A股上市,英国电信老板柯克比预计人工智能将加剧该公司的裁员规模,　　聚焦电子封装行业镀层材料赛道　　创智芯联是一家金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商。招股书显示，创智芯联此前计划在A股上市，2023年12月启动A股IPO上市辅导，2025年5月撤回上市辅导。　　6月9日，深圳创智芯联科技股份有限公司在港交所递交招股书，海通国际、建银国际、国际为联席保荐人。。